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LEAP Expo 2019（慕尼黑华南展）绽放深圳，看点实足，惊艳现场！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）今日于深圳会展中心盛大开幕。本届展会再度升级，LEAP旗下成员展深圳国际自动化及机器人技术展览会/ 深圳国际电子智能制造展览 ...查看更多
X射线检测技术最新进展：SMTA网络研讨会概述
此次SMTA网络研讨会由SMTA通讯总监Ryan Flaherty主持，Ryan Flaherty向听众介绍了krwSMTA印度分会主席Ankan Mitra。接着，SMTA欧洲区主席Keith Br ...查看更多
单体硬壳结构印制电路——最新进展
本文就《单体硬壳结构印制电路》的最新进展做了报道。 如果电子线路可以直接建立在草莓和生日蛋糕的聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）包装上，你会怎么想？电子工程师的梦想是可直接在产品的外壳或包装表面绘制3D ...查看更多
EPTE市场通讯：中国台湾PCB市场发展趋势
我已经说过很多次了，实际情况也确实如此：中国台湾的PCB行业是电子行业的晴雨表。中国台湾是全球消费类电子产品的制造中心，中国台湾的PCB制造商从其终端客户和EMS公司都有准确的采购计划。2018年最后 ...查看更多
总投资人民币12.7亿，奕斯伟COF卷带生产线已小批量试产
近日，据合肥日报报道，合肥奕斯伟COF卷带生产线目前已进入小批量试产阶段，有望在年内量产，将成为大陆地区第一条量产的COF卷带生产线。 据悉，合肥奕斯伟COF卷带项目是北京奕斯伟科技有限公司在合肥投 ...查看更多
兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先
兴森科技成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标之一是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。 兴森科技称，公司在客 ...查看更多
